展會盛況回顧 /
CPCA SHANGHAI 2024
2024年上海CPCA國際電子電路展覽會于今天正式圓滿落幕，在為期三天的展期中，方正PCB展臺上人流如織，我們衷心感謝前來方正PCB展臺交流指導的領導、嘉賓、合作伙伴、朋友們！
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回顧展會盛況
重溫現(xiàn)場熱烈氣氛
同筑 行業(yè)新態(tài)勢
CPCASHOW SHANGHAI 2024
本次展會，方正PCB攜大家準備了具代表性的產(chǎn)品-首次展示了多項擁有自主知識產(chǎn)權的新技術，包括可實現(xiàn)一孔多網(wǎng)絡的導通孔分割孔及任意層0-stub技術（FVS）、可實現(xiàn)多片PCB堆疊互連的低溫瞬態(tài)燒結技術（Z向互連）、可實現(xiàn)屏蔽信號、節(jié)省空間且結構多樣的Cavity技術、傳輸速度1.6T的10L anylayer+cavity技術、可實現(xiàn)超高密設計的12層anylayer+msap技術、高階HDI+6L軟板技術等。吸引了眾多業(yè)內(nèi)同行和觀眾的駐足了解、交流。
在方正PCB的發(fā)展道路上，我們堅持“誠信、務實、團結、共贏、大局觀”的企業(yè)價值觀。所以我們知道今天的方正PCB，是眾多合作伙伴的鼎力支持，構筑了我們堅實的基石。通過展會這一廣闊的交流平臺，我們不僅與長期合作的伙伴深化了情誼，更積極拓展了合作網(wǎng)絡，尋求與更多卓越伙伴攜手共進。我們懷揣著共同的愿景，期望與這些杰出的合作伙伴共同為中國電子電路行業(yè)的騰飛掀起壯闊的浪潮，推動其不斷邁向新的高度。
共探 技術新趨勢
CPCASHOW SHANGHAI 2024
展會期間，由我們研究院副院長蘇新虹帶隊，楊陽博士、付藝資深工程師在展會同期舉行的2024電子電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展大會熱點專題論壇上圍繞“HDI及封裝基板技術”進行主題演講，為線路板行業(yè)的健康發(fā)展貢獻力量。并與國內(nèi)外知名專家學者就熱門技術及行業(yè)態(tài)勢發(fā)展進行深入剖析和探討，為方正PCB的技術革新與發(fā)展注入了不竭的活力與創(chuàng)新力量。
左：付藝；右：楊陽
左二：研究院副院長蘇新虹 代表領獎
我們還獲得了CPCA科學技術工作委員會頒發(fā)的“2023年度先進企業(yè)”稱號。獲此稱號是對方正PCB在電子行業(yè)做出的貢獻的認可，也是對方正PCB技術創(chuàng)新的肯定.
展望 行業(yè)新趨勢
CPCASHOW SHANGHAI 2024
回顧本次展會，通過和客戶、合作伙伴的面對面交流，方正PCB深感收獲滿滿。在未來，我們將一如既往持續(xù)加強技術研發(fā)力度，堅守產(chǎn)品質(zhì)量紅線，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務。
同時，我們也期待未來有更多的機會與合作伙伴、客戶以及行業(yè)同仁進行更深入的交流和合作。展會雖已圓滿落幕，但是我們的技術進步和品質(zhì)提升的腳步永不停步！
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方正PCB
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